半導體晶圓用噴霧幹燥機50kg

半導體晶圓用的噴霧幹燥機，包括幹燥機本體、升降式噴霧組件、晶圓承載台、旋轉式晶圓機構和控溫組件，幹燥劑本體包括進氣管口、加熱器、濕化（huà）容器、泵體、霧化漏鬥、旋風（fēng）分離器和噴（pēn）管，進氣管（guǎn）口的右端（duān）與加熱器相連接，加熱器的上方通過管（guǎn）道與霧化漏鬥的頂部相連接，濕化容器的一側與（yǔ）泵體相連接，泵體通過管道與霧化漏（lòu）鬥的頂部（bù）相連接，霧化漏鬥的底部通過管道與噴管相連接，旋風分離器安裝於霧化漏鬥、噴管之間，升降式噴霧組件安裝於噴管上且位於晶圓承（chéng）載台（tái）的正上方。本發（fā）明（míng）所設計的晶圓噴霧幹燥機可以實現對多組晶圓同步自動（dòng）化幹（gàn）燥處理，同時在（zài）幹燥的（de）過程中可以對晶圓進行全方位的烘幹